一种半导体通用塑封模架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体通用塑封模架，包括底座、微型位移传感器和电动伸缩杆，所述底座的上表面左端垂直焊接有第二侧板，所述微型位移传感器固定安装在定板的右侧面，所述电动伸缩杆安装在第二侧板的右侧面，所述定板和动板的内部均贯穿有第一螺杆，所述推块的内侧面固定有第一定位板，且第一定位板的内侧面固定有垫板，所述第一定位板的内部安装有第二螺杆，且第二螺杆的外侧螺纹连接有第二定位板。该半导体通用塑封模架，利用微型位移传感器实时检测模架的变形量，便于确认模架的变形是否达到设计要求，利用第一定位板和第二定位板方便将不同大小的模芯限定在模架内，方便将注塑设备与模芯的侧端相连接。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体通用塑封模架
本技术涉及半导体塑封模架
，具体为一种半导体通用塑封模架。
技术介绍
半导体塑封模具主要分为模架和模芯两部分，将模芯放置在模架上，然后通过浇口向模芯构成的模腔内注塑，将半导体制品塑封，方便大批量生产制作半导体制品。现有的半导体塑封模架在动模芯与定模芯对接时，不便于确认模架的变形是否达到设计要求，通常半导体塑封模架是专用的，封装不同型号的半导体对应不同的模架，生产周期长，不能满足客户的需要，即不便于将不同大小的模芯限定在模架内，因此，我们提出一种半导体通用塑封模架，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体通用塑封模架，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的半导体塑封模架在动模芯与定模芯对接时，不方便确认模架的变形是否达到设计要求，制作不同型号的半导体时，不方便将不同大小的模芯限定在模架内的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体通用塑封模架，包括底座、微型位移传感器和电动伸缩杆，所述底座的上表面左端垂直焊接有第二侧板，且底座的上表面右端垂直焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体通用塑封模架，包括底座（1）、微型位移传感器（4）和电动伸缩杆（6），其特征在于：所述底座（1）的上表面左端垂直焊接有第二侧板（5），且底座（1）的上表面右端垂直焊接有第一侧板（2），并且第一侧板（2）的左侧固定有定板（3），所述微型位移传感器（4）固定安装在定板（3）的右侧面，所述电动伸缩杆（6）安装在第二侧板（5）的右侧面，且电动伸缩杆（6）的输出端固定连接有承接板（7），并且承接板（7）的右侧面固定有动板（8），所述定板（3）和动板（8）的内部均贯穿有第一螺杆（14），且第一螺杆（14）的外侧螺纹连接有推块（9），所述推块（9）的内侧面固定有第一定位板（10），且第一定位板...

【技术特征摘要】
1.一种半导体通用塑封模架，包括底座（1）、微型位移传感器（4）和电动伸缩杆（6），其特征在于：所述底座（1）的上表面左端垂直焊接有第二侧板（5），且底座（1）的上表面右端垂直焊接有第一侧板（2），并且第一侧板（2）的左侧固定有定板（3），所述微型位移传感器（4）固定安装在定板（3）的右侧面，所述电动伸缩杆（6）安装在第二侧板（5）的右侧面，且电动伸缩杆（6）的输出端固定连接有承接板（7），并且承接板（7）的右侧面固定有动板（8），所述定板（3）和动板（8）的内部均贯穿有第一螺杆（14），且第一螺杆（14）的外侧螺纹连接有推块（9），所述推块（9）的内侧面固定有第一定位板（10），且第一定位板（10）的内侧面固定有垫板（13），所述第一定位板（10）的内部安装有第二螺杆（11），且第二螺杆（11）的外侧螺纹连接有第二定位板（12）。


2.根据权利要求1所述的一种半导体通用塑封模架，其特征在于：所述定板（3）的横向中心线与动板（8）...

【专利技术属性】
技术研发人员：周平，李利平，
申请(专利权)人：成都中科精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51