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一种多层复合结构的线路板模具制造技术
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下载一种多层复合结构的线路板模具的技术资料
文档序号:26500515
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本实用新型公开了一种多层复合结构的线路板模具,包括上模座、下模座、缓冲导向结构与顶出结构,所述下模座具有模腔与容置腔,下模座底端安装有基板;模腔置于容置腔上部,模腔内置有下模板,且下模板上方设置有与其平行的上模板;缓冲导向结构安装于下模座端...
该专利属于苏州科遐电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州科遐电子科技有限公司授权不得商用。
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