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本发明公开一种用于半导体晶片加工的研磨液的制备方法，涉及硬脆材料研磨抛光加工技术领域。本发明公开的用于半导体晶片加工的研磨液的制备方法，具体步骤为：将增稠剂、润湿剂、偶联剂、分散剂、润滑剂、消泡剂依次加入到溶剂中搅拌均匀，加入去离子水，搅拌...
该专利属于中科孚迪科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科孚迪科技发展有限公司授权不得商用。

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