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本发明公开了陶瓷传热元件气孔的填充方法、陶瓷传热元件及浸渗装置，涉及陶瓷技术领域。陶瓷传热元件气孔的填充方法包括：在真空条件下使陶瓷传热元件浸没于浸渗剂中进行真空浸渗，再将气孔中填充有浸渗剂的陶瓷传热元件进行升温固化；其中，浸渗剂包括粘结剂...该专利属于中国石油化工股份有限公司;中石化炼化工程(集团)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国石油化工股份有限公司;中石化炼化工程(集团)股份有限公司授权不得商用。