陶瓷传热元件气孔的填充方法、陶瓷传热元件及浸渗装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了陶瓷传热元件气孔的填充方法、陶瓷传热元件及浸渗装置，涉及陶瓷技术领域。陶瓷传热元件气孔的填充方法包括：在真空条件下使陶瓷传热元件浸没于浸渗剂中进行真空浸渗，再将气孔中填充有浸渗剂的陶瓷传热元件进行升温固化；其中，浸渗剂包括粘结剂和导热填料。陶瓷传热元件是将烧结之后陶瓷传热元件采用上述填充方法进行气孔填充得到，不具有内部气孔缺陷和表面裂纹缺陷，且具有很高的热导率和抗压强度。该浸渗装置用于实施上述填充方法，能够很便捷地进行陶瓷传热元件的真空浸渗工作，使陶瓷内部的气孔得到有效修复。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷传热元件气孔的填充方法、陶瓷传热元件及浸渗装置
本专利技术涉及陶瓷
，且特别涉及陶瓷传热元件气孔的填充方法、陶瓷传热元件及浸渗装置。
技术介绍
目前石油化工行业低温余热回收系统使用的空气预热器一般由金属材料制造，但是当烟气存在腐蚀性时，传统的金属材料传热元件制造的空气预热器，显然不能满足使用要求。莫来石陶瓷属于无机非金属材料，其化学成分以酸性氧化物SiO2为主，除氢氟酸和高温磷酸外，耐所有无机酸的腐蚀。莫来石陶瓷属于结构陶瓷材料，化学稳定性好、高硬度、耐高温、耐磨损，适合作空气预热器传热元件。但是，莫来石陶瓷换热元件坯体经烧结后，通常存在大量开孔、闭孔和直通气孔缺陷，特别是直通气孔缺陷的存在，会使换热器出现介质串混、泄露等问题，严重影响换热器的应用。修复缺陷常规的方法是通过在陶瓷表面施釉来改善陶瓷表面的性能，减少陶瓷的直通气孔。这种方法的缺点是(1)陶瓷釉的热导率较低，施釉会造成陶瓷换元件传热能力下降；(2)由于陶瓷传热元件表面施釉时，陶瓷直通气孔内压力升高，釉料不能完全填充陶瓷的直通气孔，造成烧结后陶瓷内部气孔缺陷依然存在，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，包括：在真空条件下使陶瓷传热元件在浸渗剂中进行真空浸渗，再将气孔中填充有所述浸渗剂的所述陶瓷传热元件进行升温固化；/n其中，所述浸渗剂包括粘结剂和导热填料。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，包括：在真空条件下使陶瓷传热元件在浸渗剂中进行真空浸渗，再将气孔中填充有所述浸渗剂的所述陶瓷传热元件进行升温固化；
其中，所述浸渗剂包括粘结剂和导热填料。


2.根据权利要求1所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，所述粘结剂选自水玻璃、有机硅、酚醛树脂和呋喃树脂中的至少一种；
优选地，所述粘结剂和所述导热填料的质量比为100：10-100，优选为100:40。


3.根据权利要求1或2所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，所述导热填料选自石墨微粉、碳化硅微粉和莫来石微粉中的至少一种，优选为石墨微粉或碳化硅微粉；
优选地，所述导热填料的粒径为2-10μm。


4.根据权利要求1所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，所述真空浸渗过程中控制真空度为50-80KPa，温度为80-120℃；
优选地，所述真空浸渗过程中控制真空度为60-70KPa，温度为90-110℃；
优选地，所述真空浸渗的时间为0.5-1h。


5.根据权利要求4所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，在将所述陶瓷传热元件进行真空浸渗之前，将所述陶瓷传热元件在真空度为50-80KPa的条件下静置1-2h；
优选地，在浸没过程中保持浸渗剂的液位超出所述陶瓷传热元件的高度100mm以上。


6.根据权利要求4所述的陶瓷传热元件气孔的填充方法，其特征在于，在所述真空浸渗之后进行升温固化之前，将所述陶瓷传热元件所处环境的压力恢复...

【专利技术属性】
技术研发人员：高晓红，孙志钦，李玖重，孟庆凯，郜建松，牛凤宾，周天宇，张婧帆，高跃成，段彦明，
申请(专利权)人：中国石油化工股份有限公司，中石化炼化工程集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11