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本发明公开了单晶小硅块的拼接切割方法，将单晶边皮切割出长方体状单晶小硅块，将单晶小硅块拼接后再切片出单晶硅片。本发明将单晶小硅块拼接处理后再进行切片，可提高加工效率，提高产能。本发明将单晶小硅块拼接后再进行切片，使得无需投入大量设备的前提下...
该专利属于常州时创能源股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州时创能源股份有限公司授权不得商用。

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