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本发明公开了一种化学机械研磨方法及装置。所述方法包括将待研磨晶圆的待研磨区域划分为多个子区域；建立研磨垫寿命表，包括子区域在预设研磨压力下研磨垫寿命和研磨速率的对应关系；获取子区域在当前研磨垫寿命下的研磨速率作为补偿研磨速率；选取其中一个子...
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