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判断研磨头的胶膜是否扭曲的方法技术
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文档序号:26489710
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本发明提供了一种判断研磨头的胶膜是否扭曲的方法,研磨头包括第一研磨区域及围绕第一研磨区域的多个第二研磨区域,第一研磨区域为圆状,第二研磨区为同心环状,第一研磨区域与相邻的第二研磨区域的交界处的区域为相邻域,包括:获取第一研磨区域的研磨速率及...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。
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