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一种低剖面封装天线，涉及半导体领域，尤其涉及封装天线领域。该封装天线包括基板，以及与基板电连接的射频处理芯片。上述基板中设置有馈电路径、辐射贴片，以及与上述辐射贴片对应的覆层阵列，其中射频处理芯片通过馈电路径向辐射贴片进行馈电，并使得覆层阵...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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