一种低剖面封装天线制造技术

一种低剖面封装天线，涉及半导体领域，尤其涉及封装天线领域。该封装天线包括基板，以及与基板电连接的射频处理芯片。上述基板中设置有馈电路径、辐射贴片，以及与上述辐射贴片对应的覆层阵列，其中射频处理芯片通过馈电路径向辐射贴片进行馈电，并使得覆层阵列产生谐振。上述覆层阵列在工作频带内的反射相位小于90°并且在工作频带内存在零反射相位区域。上述覆层阵列可以为超材料覆层。该封装天线可以用于终端设备，尤其是智能手机中，以降低封装天线剖面高度，使得终端设备更加小型化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种低剖面封装天线
本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种封装天线。
技术介绍
随着5G(5th-Generation)通信时代的来临，毫米波传输成为全球各大运营商的重要选择。在毫米波传输中，毫米波天线作为末端收发器件起着至关重要的作用。随着通信信号频率的升高，信号在传输线上的损耗也会急剧增大，从而影响通信质量。AiP(AntennainPackage，封装天线)可以较好地解决信号在传输线上损耗较大的问题。AiP将天线(Antenna)与芯片集成并封装在一个封装结构中，降低了天线与芯片之间的传输损耗，有效地提升了该封装结构的性能。终端设备(尤其是手机设备)内部结构复杂，对毫米波封装天线的厚度的要求较高。如图1所示的是一种毫米波封装天线100的结构示意图，包括相对设置的上基板110和下基板120、设置于上基板下表面的上辐射贴片130(即天线)以及设置于下基板上表面的下辐射贴片140，上述上基板110和下基板120通过锡球150形成电连接，而上辐射贴片130和下辐射贴片140之间耦合并形成双谐振从而扩展天线的带宽。为了满足天线较高带宽的要求，下辐射贴片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装天线，其特征在于，所述封装天线包括基板和射频处理芯片，其中：/n所述射频处理芯片设置于所述基板的一侧，并与所述基板电连接；/n所述基板包括设置于所述基板中的N个辐射贴片、N个覆层阵列和馈电路径，所述N个覆层阵列设置于所述N个辐射贴片背向所述射频处理芯片的一侧，以分别形成N个谐振腔，所述N个覆层阵列在反射相位为0°时的频率处于工作频带内，其中所述工作频带为所述封装天线正常工作时发射或接收电磁波的频率范围，所述射频处理芯片用于通过所述馈电路径向所述N个辐射贴片馈电，N为大于或等于1的整数。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种封装天线，其特征在于，所述封装天线包括基板和射频处理芯片，其中：
所述射频处理芯片设置于所述基板的一侧，并与所述基板电连接；
所述基板包括设置于所述基板中的N个辐射贴片、N个覆层阵列和馈电路径，所述N个覆层阵列设置于所述N个辐射贴片背向所述射频处理芯片的一侧，以分别形成N个谐振腔，所述N个覆层阵列在反射相位为0°时的频率处于工作频带内，其中所述工作频带为所述封装天线正常工作时发射或接收电磁波的频率范围，所述射频处理芯片用于通过所述馈电路径向所述N个辐射贴片馈电，N为大于或等于1的整数。


如权利要求1所述的一种封装天线，其特征在于，所述覆层阵列为超材料。


如权利要求1或2所述的封装天线，其特征在于，所述封装天线还包括介质层，所述介质层用于填充所述N个谐振腔。


如权利要求1至3任意一项所述的封装天线，其特征在于，所述N个覆层阵列中的每个覆层阵列包括呈阵列排布的多个覆层贴片，所述多个覆层贴片中的每个覆层贴片的尺寸小于所述工作...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟希，尹红成，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44