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用于半导体处理的室部件的非原位涂覆制造技术
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文档序号:26483717
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在非原位原子层沉积处理中形成保护涂层以涂覆一或多个后续被安装至反应室中的室部件,提供了与传统的涂覆方法如底涂层的原位沉积相比的许多优点。在某些情况下,保护涂层可具有特定的组成,如铝的氧化物、铝的氟化物、铝的氮化物、钇的氧化物和/或钇的氟化物...
该专利属于朗姆研究公司所有,仅供学习研究参考,未经过朗姆研究公司授权不得商用。
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