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一种芯片静电放电测试装置制造方法及图纸
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文档序号:2648345
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本发明提供了一种芯片静电放电测试装置,该装置包括:第一电路板和第二电路板;第一电路板上表面设置有与待测芯片的各个管脚位置相对应的焊垫,所述焊垫用于测试时与待测芯片的各个管脚电连接;第一电路板的两侧设置有与所述焊垫一对一电连接的排针A;所述排...
该专利属于北京中星微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京中星微电子有限公司授权不得商用。
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