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本发明是一种表面处理铜箔1，其具有：铜箔2及形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。该表面处理铜箔1的第一表面处理层3于XPS的纵深分析中，以溅镀速率2.5nm/分钟(SiO...
该专利属于JX金属株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过JX金属株式会社授权不得商用。

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