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本申请提供一种塞孔添加方法和装置，该方法包括：获取PCB的塞孔工程指示数据，工程指示数据中包含至少一个待塞孔的孔径大小、塞孔方式，从塞孔工程指示数据中获取各待塞孔的孔径大小和塞孔方式，获取塞孔片的制作工艺规范，根据制作工艺规范和每个待塞孔的...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司授权不得商用。