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本发明提供一种层叠封装件及包括层叠封装件的封装件连接系统，所述电子组件模块包括：半导体封装件，具有设置为安装表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括半导体芯片；组件封装件，具有面向所述半导体封装件的所述第二表面的第一表面以及与...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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