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本发明属于传感器技术领域，公开了一种基于表面等离子体增强机制D型微结构光纤温度传感器，包括背景材料，背景材料由一个圆弧曲面和一个平面围成D型，平面表面涂覆有金属膜，背景材料内包裹有空气孔和纤芯，纤芯位于圆弧曲面的圆心处，空气孔规则排列于纤芯...
该专利属于河北科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过河北科技大学授权不得商用。

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