【技术实现步骤摘要】
基于表面等离子体增强机制D型微结构光纤温度传感器
本专利技术属于传感器
，涉及一种光纤，具体地说是一种基于表面等离子体增强机制D型微结构光纤温度传感器。
技术介绍
自从上世纪80年代低损耗光纤问世以来，光纤传感技术一直处于传感器技术发展的前沿，并与光纤通信技术一起成为光纤技术的两个重要领域。随着科技的不断发展，人们生活水平需求也日益提高，传统的光纤温度传感器由于存在温度交叉敏感、耦合损耗较大、系统稳定性不足等缺点，也渐渐无法满足人们的需求。1992年，英国Bath大学的P.St.J.Russe11等人首次提出了光子晶体光纤的概念。光子晶体光纤是在二维光子晶体的中心引入破坏周期结构的线缺陷，这个线缺陷可以通过缺失一个空气孔或者是引入与包层结构不同的空气孔实现。1996年，世界上第一根折射率引导型的光子晶体光纤被制作出来，这种光纤的基底材料为石英，在中心缺失一个空气孔引入缺陷，这种微结构光纤具有的独特的多孔结构能够方便地渗入待测气体或液体，只需很小体积的待测样品就可以得到更精准的测量，还具有灵活方便、无穷单模的特性，将这种...
【技术保护点】
1.一种基于表面等离子体增强机制D型微结构光纤温度传感器，其特征在于，包括背景材料，背景材料由一个圆弧曲面和一个平面围成D型，平面表面涂覆有金属膜，背景材料内包裹有空气孔和纤芯，纤芯位于圆弧曲面的圆心处，空气孔规则排列于纤芯周围，纤芯内填充液体形成液体纤芯传输通道。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于表面等离子体增强机制D型微结构光纤温度传感器，其特征在于，包括背景材料，背景材料由一个圆弧曲面和一个平面围成D型，平面表面涂覆有金属膜，背景材料内包裹有空气孔和纤芯，纤芯位于圆弧曲面的圆心处，空气孔规则排列于纤芯周围，纤芯内填充液体形成液体纤芯传输通道。
2.根据权利要求1所述的基于表面等离子体增强机制D型微结构光纤温度传感器，其特征在于，纤芯周围分布的空气孔从平面至圆弧曲面底部依次分别为第一层空气孔、第二层空气孔、第三层空气孔、第四层空气孔和第五层空气孔，第一层空气孔设置有圆心在一条直线上的六个空气孔，第一层空气孔最外层的两个空气孔圆心连线的中心与纤芯的中心位于同一条竖直直线上；第二层空气孔设置有圆心与纤芯的中心在一条直线上的六个空气孔，纤芯两侧分别均匀分布三个空气孔；第三层空气孔设置有六个空气孔，第四层空气孔设置有五个空气孔，第五层空气孔分设置有四个空气孔，第二层空气孔、第三层空气孔、第四层空气孔以及第五层空气孔的各自空气孔的圆心均分别在一条水平直线上，第二层空气孔、第三层空气孔、第四层空气孔以及第五层空气孔最外层、次外层和内层的空气孔的圆心分别依次连接后为一个...
【专利技术属性】
技术研发人员：范振凯，侯光宇，秦建业，张晶晶，曹雪，
申请(专利权)人：河北科技大学，
类型：发明
国别省市：河北;13
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