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本发明提供一种固晶用有机硅组合物，其给予硬度及芯片剪切强度优异的固化物，且抑制了光学半导体装置中的金属衬垫污染。该固晶用有机硅组合物以特定的掺合比含有：(A)在1分子中含有2个以上的烯基且在25℃下的粘度为100mPa·s以下的有机聚硅氧烷...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

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