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本发明公开了一种芯片无压烧结互连用纳米铜浆及其制备方法与应用，制备方法包括纳米铜制备和铜浆混合两个步骤。纳米铜的制备是将反应液倒入温度为80‑120℃且持续加热的还原液中，搅拌下反应，反应结束后离心，清洗后得到纳米铜颗粒。纳米铜制备的反应液...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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