温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种半导体管状加热装置，包括管状基体和加热厚膜，管状基体在其内侧具有允许流体流通的流路，加热厚膜与管状基体导热接触，且设有主发热线圈，主发热线圈包括若干第一发热体和多个第二发热体，若干第一发热体沿第一方向平行间隔排列，多个第二...
该专利属于深圳瑞森特电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳瑞森特电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。