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本实用新型公开了一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置，涉及到半导体技术领域。包括箱体，所述箱体的侧面开设有入料口，所述入料口在箱体内壁开口的下方位置设置有传送带，所述传送带的内部设置有集尘仓，所述集尘仓固接在支撑横梁上，所述支撑横梁远离集尘...
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