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在基座板(1)的主面配置有半导体元件(4a～4d)和配线用元件(5)。第1导线(11a～11e)对外部电极(7a～7e)与配线用元件(5)的第1中继焊盘(8a～8e)进行连接。第2导线(12a～12e)对半导体元件(4a～4d)的焊盘(13...
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