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本发明公开了通孔填孔在5G光模块热管理上的应用，包括以下步骤：对线路板进行覆铜板、下料、刷洗、干燥、网印线路抗蚀刻图形、固化检查修板、蚀刻铜、去抗蚀材料、干燥、网印阻焊、UV固化加工；然后对线路板进行通孔填孔，将电镀填通孔技术应用在5G光模...该专利属于惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司授权不得商用。