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本申请提供一种高压驱动集成电路及智能功率模块，包括：一HVIC芯片；一逆变器单元，逆变器单元包括至少两组逆变模块，每组逆变模块包括一LIGBT晶体管和一Sense‑LIGBT晶体管，LIGBT晶体管的基极和Sense‑LIGBT晶体管的基极...
该专利属于广东汇芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东汇芯半导体有限公司授权不得商用。

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