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本发明提出一种LED芯片的封装工艺，包括以下步骤：S1、提供载体，以及排布在所述载体上的LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述LED芯片之间具有间隙；S2、采用防沉降荧光胶填充所述间隙，所述防沉降荧光胶控制在与LED芯片的顶面平齐的厚度，烘干固化...
该专利属于安晟技术(广东)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安晟技术(广东)有限公司授权不得商用。

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