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一种超结VDMOS制造技术
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文档序号:26423237
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本发明属于功率半导体技术领域,涉及一种超结VDMOS。本发明提供的一种改善EMI的超结VDMOS,在漂移区引入长度不等的第二导电类型半导体耐压柱,缓解了超结器件栅漏之间耗尽层的纵向展宽,在Vds较小时抬高Cgd电容值,使Cgd~Vds曲线更...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
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