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本发明揭露一种LED光源的封装结构及其制作方法，LED光源的封装结构包括基板、第一蓝光芯片、第二蓝光芯片和荧光胶层，第一蓝光芯片与第二蓝光芯片皆设置于基板上，且第一蓝光芯片的峰值波长范围为440nm‑465nm，第二蓝光芯片的峰值波长范围为...
该专利属于福建天电光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建天电光电有限公司授权不得商用。

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