温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明之至少一些实施例系关于一种半导体装置封装。该半导体装置封装包括一基板、一第一半导体装置、设置于该第一半导体装置上之一第一中介层、一第二半导体装置及一金属导线。该第一半导体装置安置于该基板上并电连接至该基板。第二半导体装置设置于该第一中...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。