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本发明涉及一种侧壁互联板及其制作工艺，在硅片的每个侧面均设有硅片侧面焊盘，在每个硅片侧面焊盘上均设有硅片侧面焊球，在硅片内设有竖直向设置的联接柱，在硅片的正面设有硅片正面焊盘，在硅片背面焊盘上设有硅片背面焊球；芯片包括芯片本体，在芯片本体的...
该专利属于浙江集迈科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江集迈科微电子有限公司授权不得商用。

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