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本发明提供了一种功率放大器散热结构及其制备方法，包括：在载板上形成重新布线层和介质层；在所述重新布线层上形成导电柱和导电层；将均热板附连至芯片上；将所述芯片附连至所述导电层；依次形成塑封层与散热层，所述散热层附连至所述导电柱和所述均热板。...
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