温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种射频模组超薄堆叠工艺，包括：(a)、提供第一硅片，在第一硅片上刻蚀TSV孔，金属充满TSV孔；(b)、在第一硅片上临时键合载片，将第一硅片做减薄处理；(c)、第一硅片刻蚀第一凹槽，嵌入芯片，拆临时键合得到芯片嵌入结构；(d)、...
该专利属于浙江集迈科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江集迈科微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。