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本发明公开了一种芯片组装结构，包括：侧盖；安装板，垂直连接侧盖，安装板上设有卡槽；支架，包括相互垂直的底板和侧板，底板上设有芯片槽，芯片槽适于安装芯片，侧板设有与卡槽相匹配的卡扣。本发明还公开了一种硒鼓，本发明的芯片组装结构通过硒鼓的侧盖部...
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