一种芯片组装结构及硒鼓制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片组装结构，包括：侧盖；安装板，垂直连接侧盖，安装板上设有卡槽；支架，包括相互垂直的底板和侧板，底板上设有芯片槽，芯片槽适于安装芯片，侧板设有与卡槽相匹配的卡扣。本发明专利技术还公开了一种硒鼓，本发明专利技术的芯片组装结构通过硒鼓的侧盖部分拆解为可连接的支架以及侧盖，利用支架安装芯片，在拆取芯片时仅需将支架取下，避免因拆装芯片而造成芯片损坏，实现芯片的循环利用，提高了资源利用率，避免产生不必要的电子垃圾。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片组装结构及硒鼓
本专利技术涉及打印机设备领域，特别涉及一种芯片组装结构及硒鼓。
技术介绍
硒鼓是激光打印机常见的消耗材料，通常包括注塑件、易耗件、芯片等主要部件，芯片在其中承担着识别以及计数的功能，在硒鼓使用完毕，芯片识别功能依旧存在，可以将依旧存在识别功能的芯片更换到另一硒鼓上继续使用，但芯片作为精密的电子元件，在反复拆取过程中极易造成针脚断裂数据丢失损坏，造成使用失效，芯片失效产生大量的难以降解的电子垃圾，引起电子垃圾污染环境以及浪费资源。
技术实现思路
本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术第一方面提供一种芯片组装结构，第二方面提供一种硒鼓，可减少资源浪费。根据本专利技术第一方面实施例的一种芯片组装结构，包括：侧盖；安装板，垂直连接侧盖，安装板上设有卡槽；支架，包括相互垂直的底板和侧板，底板上设有芯片槽，芯片槽适于安装芯片，侧板设有与卡槽相匹配的卡扣。根据本专利技术实施例的一种芯片组装结构，至少具有如下有益效果：通过硒鼓的侧盖部分拆解为可连接的支架以及侧盖，利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片组装结构，其特征在于，包括：/n侧盖；/n安装板，垂直连接所述侧盖，所述安装板上设有卡槽；/n支架，包括相互垂直的底板和侧板，所述底板上设有芯片槽，所述芯片槽适于安装芯片，所述侧板设有与所述卡槽相匹配的卡扣。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片组装结构，其特征在于，包括：
侧盖；
安装板，垂直连接所述侧盖，所述安装板上设有卡槽；
支架，包括相互垂直的底板和侧板，所述底板上设有芯片槽，所述芯片槽适于安装芯片，所述侧板设有与所述卡槽相匹配的卡扣。


2.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述侧盖上设有导向块，所述底板底部设有与所述导向块相匹配的滑槽，所述支架适于沿所述导向块滑动并抵接所述安装板。


3.根据权利要求2所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述导向块上端朝两侧延伸设有限位部，所述滑槽的槽口向内弯折设有与所述限位部相配合的弯折部。


4.根据权利要求1所述的一种芯片组装结构，其特征在于，所述卡槽与所述卡扣均对应设置至少两组。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海滨，
申请(专利权)人：珠海市连盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44