下载光刻胶、光刻胶的图案化方法及集成电路板的刻蚀方法的技术资料

文档序号:26416870

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本发明公开了一种光刻胶,按重量份剂,包括有机溶剂、功能粒子1~50份、自由基淬灭剂0~2份且不为0份,所述功能粒子包括可自由基聚合型金属氧化物以及包被在所述金属氧化物表面的有机物配体,所述有机物配体具有可自由基引发聚合的基团。本发明还公开了...
该专利属于清华大学;北京华睿新能动力科技发展有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过清华大学;北京华睿新能动力科技发展有限公司授权不得商用。

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