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本实用新型公开了一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构，包括底座，所述底座的上端面固定连接有放置环，所述放置环上设有用于实现圆晶切割过程中减轻水平应力的第一应力缓冲机构，所述底座上设有用于实现圆晶切割过程中减轻竖直应力的第二应力缓冲机构，所述底...
该专利属于上海灏谷集成电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海灏谷集成电路技术有限公司授权不得商用。

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