温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种覆铜板及其高速真空制备方法。本发明采用持续高功率磁控溅射技术在基底上制备铜膜；其中，所述持续高功率磁控溅射技术的靶面功率密度>80W/cm...
该专利属于深圳后浪电子信息材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳后浪电子信息材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。