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本发明公开了一种自带粘接功能的半导电带材，将亚克力树脂、乙酸乙脂加热搅拌均匀，缓慢加入镍粉，搅拌均匀，真空除泡，制得半导电胶，再把这种半导电胶涂覆再离型纸上制成双面胶，将双面胶粘在半导电带材的头部和尾部，这样即可制成自带粘接功能的半导电带材...
该专利属于李永和所有，仅供学习研究参考，未经过李永和授权不得商用。

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