【技术实现步骤摘要】
一种自带粘接功能的半导电带材
本专利技术涉及电缆接头
,具体为一种自带粘接功能的半导电带材。
技术介绍
传统的电缆接头使用的胶带是绝缘属性,这是现有电缆行业一直未解决的问题,电缆行业使用的半导电绕包布带,采用的传统的胶带接头,却在接头处达不到半导电效果,存在质量隐患,现有的只有使用半导电电导胶水才能达到半导电电效果,在生产中换盘接头时,使用的是接头胶水,需要待胶水粘合以后才可以继续生产,此举浪费工时,并且粘合效果不稳定。且现有的涂胶方式还需要凉干或者用电熨斗熨,绕包时费事费力效果不好。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种自带粘接功能的半导电带材,以解决上述
技术介绍
提出现有的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种自带粘接功能的半导电带材包含以下质量百分比原料:镍粉2-3%、亚克力树脂94-96%、乙酸乙脂1-2%。进一优选,所述的半导电导电布带接头粘合自带粘接功能的半导电带材包含以下质量百分比原料:镍粉3%、亚克力树脂95%、乙酸乙脂2%。一种自带粘接功 ...
【技术保护点】
1.一种自带粘接功能的半导电带材,其特征在于:包含以下质量百分比原料:镍粉2-3%、亚克力树脂94-96%、乙酸乙脂1-2%。/n
【技术特征摘要】
1.一种自带粘接功能的半导电带材,其特征在于:包含以下质量百分比原料:镍粉2-3%、亚克力树脂94-96%、乙酸乙脂1-2%。
2.根据权利要求1所述的一种自带粘接功能的半导电带材,其特征在于:镍粉3%、亚克力树脂95%、乙酸乙脂2%。
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