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本发明公开了灌装技术领域，具体领域为一种多段温控灌装方法及装置，通过在灌装罐内安装加热板和温度传感器，再将加热板和温度传感器分别与上位机电连接，且在灌装罐外安装冷却盘管，通过上位机控制加热板高温灭菌，通过上位机控制加热板停止工作，同时向冷却...
该专利属于兰芳园食品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过兰芳园食品有限公司授权不得商用。

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