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一种超薄单层陶瓷电容器基片吸真空工装及制造工艺，属于单层陶瓷电容器制造领域。技术方案：采用一次性树脂游轮工装对产品进行预处理，使基片从0受力到全面受力均匀逐步进行，将烧结后基片表面的杂质、凹坑、凸起去除，使产品平整厚度一致；正面减薄：采用减...
该专利属于大连达利凯普科技股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连达利凯普科技股份公司授权不得商用。

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