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本发明公开了一种半导体波浪形散热片加工设备，包括底座，所述底座的顶部中心分别转动连接有上压辊和下压辊，所述上压辊和下压辊的外侧分别设置有上框架和下框架，所述上框架的底部两侧分别固定连接有横切装置和竖切装置，所述下框架的两侧分别固定连接有横切...
该专利属于尹跃武所有，仅供学习研究参考，未经过尹跃武授权不得商用。

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