一种半导体波浪形散热片加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体波浪形散热片加工设备，包括底座，所述底座的顶部中心分别转动连接有上压辊和下压辊，所述上压辊和下压辊的外侧分别设置有上框架和下框架，所述上框架的底部两侧分别固定连接有横切装置和竖切装置，所述下框架的两侧分别固定连接有横切槽座和竖切槽座，所述横切槽座的内侧设置有导向架，本发明专利技术涉及散热片加工技术领域。该一种半导体波浪形散热片加工设备，解决了目前波浪形散热片一般将成型后的散热片进行二次挤压再加工，操作相对繁琐，生产效率低，且多工序设备配合生产加工，生产设备成本高，空间占用率大，很难满足中小型工厂加工使用需求的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体波浪形散热片加工设备
本专利技术涉及散热片加工
，具体为一种半导体波浪形散热片加工设备。
技术介绍
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，但目前波浪形散热片一般将成型后的散热片进行二次挤压再加工，操作相对繁琐，生产效率低，且多工序设备配合生产加工，生产设备成本高，空间占用率大，很难满足中小型工厂加工使用需求。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体波浪形散热片加工设备，解决了目前波浪形散热片一般将成型后的散热片进行二次挤压再加工，操作相对繁琐，生产效率低，且多工序设备配合生产加工，生产设备成本高，空间占用率大，很难满足中小型工厂加工使用需求的问题。>(二)技术方案...

【技术保护点】
1.一种半导体波浪形散热片加工设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部中心分别转动连接有上压辊(2)和下压辊(3)，所述上压辊(2)和下压辊(3)的外侧分别设置有上框架(4)和下框架(5)，所述上框架(4)的底部两侧分别固定连接有横切装置(6)和竖切装置(7)，所述下框架(5)的两侧分别固定连接有横切槽座(8)和竖切槽座(9)，所述横切槽座(8)的内侧设置有导向架(10)，所述上框架(4)靠近竖切装置(7)的顶部一侧固定连接有拨块(11)，所述底座(1)的背侧固定连接有连接板(12)，所述连接板(12)的表面固定连接有注射器(13)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体波浪形散热片加工设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部中心分别转动连接有上压辊(2)和下压辊(3)，所述上压辊(2)和下压辊(3)的外侧分别设置有上框架(4)和下框架(5)，所述上框架(4)的底部两侧分别固定连接有横切装置(6)和竖切装置(7)，所述下框架(5)的两侧分别固定连接有横切槽座(8)和竖切槽座(9)，所述横切槽座(8)的内侧设置有导向架(10)，所述上框架(4)靠近竖切装置(7)的顶部一侧固定连接有拨块(11)，所述底座(1)的背侧固定连接有连接板(12)，所述连接板(12)的表面固定连接有注射器(13)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于：所述上压辊(2)和下压辊(3)的两端均固定连接有转动架(14)，所述转动架(14)的外端分别与上框架(4)和下框架(5)的中心转动连接。


3.根据权利要求1所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于：所述下压辊(3)的两侧均固定连接有从动轮(15)，所述底座(1)的表面且与从动轮(15)相对应的位置均固定连接有驱动电机(16)，所述驱动电机(16)的输出端固定连接有主动轮(17)，所述主动轮(17)通过皮带(18)与从动轮(15)传动连接。


4.根据权利要求1所述的一种半导体波浪形散热片加工设备，其特征在于：所述横切装置(6)包括连接座(61)，所述连接座(61)的内壁等距固定连接有第一滑轨(62)，所述第一滑轨(62)的表面滑动连接有第一滑块(63)，所述第一滑块(63)的表面等距固定连接有横切刀(64)，所述第一滑块(63)的两侧与连接座(61)的内壁之间均等距设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹跃武，
申请(专利权)人：尹跃武，
类型：发明
国别省市：广东;44