下载SOD封装半导体器件的技术资料

文档序号:26393174

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本实用新型公开一种SOD封装半导体器件,包括位于环氧封装体内的二极管芯片、第一引线条和第二引线条,所述第一引线条的上端和下端分别为支撑部和第一引脚部,所述第一引线条的支撑部和第一引脚部之间具有一第一折弯部;所述第一引线条的支撑部的边缘开有至...
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