下载微型桥堆半导体器件的技术资料

文档序号:26393173

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本实用新型公开一种微型桥堆半导体器件,包括位于环氧封装体内的四个二极管芯片、2个第一引线条和2个第二引线条,一环氧封装体包覆于四个二极管芯片、第一引线条的支撑部和第二引线条的焊接部上,所述四个二极管芯片分别位于2个第一引线条的4个支撑部与2...
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