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本实用新型公开了一种散热效果好的FPGA开发板，包括安装板和散热翅片，所述安装板的上方设置有连接元件，且安装板的前后两侧均开设有通风槽，并且通风槽的内部安装有干燥网，所述散热翅片设置于安装板的底部，且散热翅片的外侧设置有连接底板，并且散热翅...
该专利属于杭州康芯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州康芯电子有限公司授权不得商用。

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