一种散热效果好的FPGA开发板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热效果好的FPGA开发板，包括安装板和散热翅片，所述安装板的上方设置有连接元件，且安装板的前后两侧均开设有通风槽，并且通风槽的内部安装有干燥网，所述散热翅片设置于安装板的底部，且散热翅片的外侧设置有连接底板，并且散热翅片的底部和连接底板之间连接有导热杆，所述连接底板的内部设置有固定管。该散热效果好的FPGA开发板，安装板的底部设置有散热翅片，且散热翅片的底部设置有导热杆，并且导热杆与散热翅片和连接底板的连接处均涂有导热硅脂，因而在安装板使用时，底部的热量会经过散热翅片和导热杆快速向外散发，加快热量的散发进度，有效防止安装板底部出现温度过高的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的FPGA开发板
本技术涉及FPGA开发板
，具体为一种散热效果好的FPGA开发板。
技术介绍
FPGA开发板是基于MCU、定制ASIC和体积庞大的电线束来实现引擎及控制电子系统的连接板，主要用于汽车电子产品中，而且FPGA开发板的型号种类较多。但是现有的FPGA开发板在使用过程中还是存在一些不足之处，例如在使用时会产生较大的热量，如果不能及时散热，会导致故障的发生，现有FPGA开发板自身散热性能较差，因而影响了FPGA开发板的使用效率，而且完全依靠外界散热设备，会增加所投入的经济造价，从而使FPGA开发板的实用性降低，所以我们提出了一种散热效果好的FPGA开发板，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好的FPGA开发板，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的FPGA开发板在使用时会产生较大的热量，如果不能及时散热，会导致故障的发生，现有FPGA开发板自身散热性能较差，因而影响了FPGA开发板的使用效率，而且完全依靠外界散热设备，会增加所投入的经济造价，从而使FPG本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热效果好的FPGA开发板，包括安装板（1）和散热翅片（5），其特征在于：所述安装板（1）的上方设置有连接元件（2），且安装板（1）的前后两侧均开设有通风槽（3），并且通风槽（3）的内部安装有干燥网（4），所述散热翅片（5）设置于安装板（1）的底部，且散热翅片（5）的外侧设置有连接底板（7），并且散热翅片（5）的底部和连接底板（7）之间连接有导热杆（6），所述连接底板（7）的内部设置有固定管（8）。/n

【技术特征摘要】
20190917 CN 20192153453321.一种散热效果好的FPGA开发板，包括安装板（1）和散热翅片（5），其特征在于：所述安装板（1）的上方设置有连接元件（2），且安装板（1）的前后两侧均开设有通风槽（3），并且通风槽（3）的内部安装有干燥网（4），所述散热翅片（5）设置于安装板（1）的底部，且散热翅片（5）的外侧设置有连接底板（7），并且散热翅片（5）的底部和连接底板（7）之间连接有导热杆（6），所述连接底板（7）的内部设置有固定管（8）。


2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的FPGA开发板，其特征在于：所述通风槽（3）设置有两组，且2组通风槽（3）关于安装板（1）的横向中心线对称分布，并且安装板（1）和散热翅片（5）的连接方式为粘接。


3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的FPGA开发板，其特征在于：所述干燥网（4）和通风槽（3）的连接方式为螺栓连接，且干燥网（4）和通风槽（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙小柱，
申请(专利权)人：杭州康芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33