一种散热效果好的FPGA开发板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热效果好的FPGA开发板，包括安装板和散热翅片，所述安装板的上方设置有连接元件，且安装板的前后两侧均开设有通风槽，并且通风槽的内部安装有干燥网，所述散热翅片设置于安装板的底部，且散热翅片的外侧设置有连接底板，并且散热翅片的底部和连接底板之间连接有导热杆，所述连接底板的内部设置有固定管。该散热效果好的FPGA开发板，安装板的底部设置有散热翅片，且散热翅片的底部设置有导热杆，并且导热杆与散热翅片和连接底板的连接处均涂有导热硅脂，因而在安装板使用时，底部的热量会经过散热翅片和导热杆快速向外散发，加快热量的散发进度，有效防止安装板底部出现温度过高的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果好的FPGA开发板
本技术涉及FPGA开发板
，具体为一种散热效果好的FPGA开发板。
技术介绍
FPGA开发板是基于MCU、定制ASIC和体积庞大的电线束来实现引擎及控制电子系统的连接板，主要用于汽车电子产品中，而且FPGA开发板的型号种类较多。但是现有的FPGA开发板在使用过程中还是存在一些不足之处，例如在使用时会产生较大的热量，如果不能及时散热，会导致故障的发生，现有FPGA开发板自身散热性能较差，因而影响了FPGA开发板的使用效率，而且完全依靠外界散热设备，会增加所投入的经济造价，从而使FPGA开发板的实用性降低，所以我们提出了一种散热效果好的FPGA开发板，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好的FPGA开发板，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上的FPGA开发板在使用时会产生较大的热量，如果不能及时散热，会导致故障的发生，现有FPGA开发板自身散热性能较差，因而影响了FPGA开发板的使用效率，而且完全依靠外界散热设备，会增加所投入的经济造价，从而使FPGA开发板的实用性降低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热效果好的FPGA开发板，包括安装板和散热翅片，所述安装板的上方设置有连接元件，且安装板的前后两侧均开设有通风槽，并且通风槽的内部安装有干燥网，所述散热翅片设置于安装板的底部，且散热翅片的外侧设置有连接底板，并且散热翅片的底部和连接底板之间连接有导热杆，所述连接底板的内部设置有固定管。优选的，所述通风槽设置有两组，且2组通风槽关于安装板的横向中心线对称分布，并且安装板和散热翅片的连接方式为粘接。优选的，所述干燥网和通风槽的连接方式为螺栓连接，且干燥网和通风槽均为倾斜状。优选的，所述导热杆与散热翅片和连接底板的连接方式均为粘接，且导热杆在散热翅片和连接底板之间等间距分布，并且导热杆与散热翅片和连接底板的连接处均涂有导热硅脂。优选的，所述连接底板包括加强层、防水层和耐磨层，且加强层、防水层和耐磨层从上至下依次设置，并且加强层为PPSU塑胶材质，所述防水层为憎水剂涂层，且耐磨层为绝缘橡胶材质。优选的，所述固定管和连接底板的连接方式为粘接，且固定管呈曲状分布在连接底板的内部，并且固定管设置于加强层和耐磨层之间。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该散热效果好的FPGA开发板，（1）安装板的底部设置有散热翅片，且散热翅片的底部设置有导热杆，并且导热杆与散热翅片和连接底板的连接处均涂有导热硅脂，因而在安装板使用时，底部的热量会经过散热翅片和导热杆快速向外散发，有效防止安装板底部出现过热的现象；（2）安装板的前后两侧均设置有通风槽，且通风槽的内部连接有干燥网，从而在不影响对安装板内部通风的情况下，可以对进入的风进行干燥处理，从而保证安装板内部的干燥性；（3）连接底板的内部设置有固定管，且固定管呈曲状分布，这样在该FPGA开发板使用时，可以对固定管内部通冷风，进而在导热杆向外散热时，可以通过进入的冷风将热量带走，加快对FPGA开发板的散热效率。附图说明图1为本技术整体主视结构示意图；图2为本技术安装板和通风槽连接左视结构示意图；图3为本技术通风槽和干燥网连接结构示意图；图4为本技术连接底板和固定管连接俯视结构示意图；图5为本技术连接底板结构示意图。图中：1、安装板；2、连接元件；3、通风槽；4、干燥网；5、散热翅片；6、导热杆；7、连接底板；701、加强层；702、防水层；703、耐磨层；8、固定管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种散热效果好的FPGA开发板，包括安装板1、连接元件2、通风槽3、干燥网4、散热翅片5、导热杆6、连接底板7和固定管8，安装板1的上方设置有连接元件2，且安装板1的前后两侧均开设有通风槽3，并且通风槽3的内部安装有干燥网4，散热翅片5设置于安装板1的底部，且散热翅片5的外侧设置有连接底板7，并且散热翅片5的底部和连接底板7之间连接有导热杆6，连接底板7的内部设置有固定管8；通风槽3设置有两组，且2组通风槽3关于安装板1的横向中心线对称分布，并且安装板1和散热翅片5的连接方式为粘接，可以使外界空气正常进入，保证对安装板1内部的通风；干燥网4和通风槽3的连接方式为螺栓连接，且干燥网4和通风槽3均为倾斜状，可以对进入的空气进行干燥处理，从而确保安装板1内部的干燥性；导热杆6与散热翅片5和连接底板7的连接方式均为粘接，且导热杆6在散热翅片5和连接底板7之间等间距分布，并且导热杆6与散热翅片5和连接底板7的连接处均涂有导热硅脂，可以加快对安装板1内部热量的排散，有效防止安装板1内部出现温度过高的现象；连接底板7包括加强层701、防水层702和耐磨层703，且加强层701、防水层702和耐磨层703从上至下依次设置，并且加强层701为PPSU塑胶材质，防水层702为憎水剂涂层，且耐磨层703为绝缘橡胶材质，提高了连接底板7的结构强度和耐磨性，进而使连接底板7更加经久耐用，提高了该FPGA开发板的灵活性；固定管8和连接底板7的连接方式为粘接，且固定管8呈曲状分布在连接底板7的内部，并且固定管8设置于加强层701和耐磨层703之间，便于对固定管8中通入冷风，增加冷风在连接底板7内部的流通时间，从而进一步加快对安装板1的散热进度。工作原理：在使用该散热效果好的FPGA开发板时，如图1-3，首先工作人员将连接底板7安装在相应位置，接着将连接元件2与其它元件相连接，确保该FPGA开发板可以正常使用，当该FPGA开发板使用时会产生较大的热量，这时安装板1左右两侧的通风槽3可以使外界空气自行进入，而通风槽3的内部连接有干燥网4，因而在空气进入时，可以对空气进行干燥处理，这样便保证了安装板1内部的干燥性，与此同时，安装板1的底部设置有散热翅片5，且散热翅片5和连接底板7之间设置有导热杆6，并且导热杆6与散热翅片5和连接底板7的连接处均涂有导热硅脂，因而在安装板1产生热量时，导热杆6与散热翅片5会快速将热量向外散发，有效防止安装板1内部出现温度过高的现象；如图4，在安装板1使用期间，工作人员可以将准备好的冷风输送管与固定管8相连接，由于固定管8呈曲状分布，因而在通入冷风时，可以使冷风在连接底板7内部的流通时间增加，这样便可以对导热杆6传递出来的热量进行冷却，加快对该FPGA开发板的散热进度，提高了该FPGA开发板的实用性，如图5，因连接底板7从上至下依次包括加强层701、防水层702和耐磨层703，且加强层701为PPSU塑胶材质本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热效果好的FPGA开发板，包括安装板（1）和散热翅片（5），其特征在于：所述安装板（1）的上方设置有连接元件（2），且安装板（1）的前后两侧均开设有通风槽（3），并且通风槽（3）的内部安装有干燥网（4），所述散热翅片（5）设置于安装板（1）的底部，且散热翅片（5）的外侧设置有连接底板（7），并且散热翅片（5）的底部和连接底板（7）之间连接有导热杆（6），所述连接底板（7）的内部设置有固定管（8）。/n

【技术特征摘要】
20190917 CN 20192153453321.一种散热效果好的FPGA开发板，包括安装板（1）和散热翅片（5），其特征在于：所述安装板（1）的上方设置有连接元件（2），且安装板（1）的前后两侧均开设有通风槽（3），并且通风槽（3）的内部安装有干燥网（4），所述散热翅片（5）设置于安装板（1）的底部，且散热翅片（5）的外侧设置有连接底板（7），并且散热翅片（5）的底部和连接底板（7）之间连接有导热杆（6），所述连接底板（7）的内部设置有固定管（8）。


2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的FPGA开发板，其特征在于：所述通风槽（3）设置有两组，且2组通风槽（3）关于安装板（1）的横向中心线对称分布，并且安装板（1）和散热翅片（5）的连接方式为粘接。


3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的FPGA开发板，其特征在于：所述干燥网（4）和通风槽（3）的连接方式为螺栓连接，且干燥网（4）和通风槽（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙小柱，
申请(专利权)人：杭州康芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33