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本实用新型涉及一种基于热电堆的无线温度传感器，其特征在于包括基体，所述基体的上下表面分别设置有上层氮化硅和下层氮化硅，所述上层氮化硅的设置有四排多晶硅条组，四排多晶硅条组形成口字形结构，每排多晶硅条组包括并排布置的多根多晶硅条，所述上层氮化...
该专利属于无锡豪帮高科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡豪帮高科股份有限公司授权不得商用。

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