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本发明的电子装置的制造方法至少具备下述工序：工序(1)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备粘着性膜(50)、电子部件(70)以及支撑基板(80)，所述粘着性膜(50)具备：基材层(10)，设置于基材层(10)的第1面(10A)侧...
该专利属于三井化学东赛璐株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井化学东赛璐株式会社授权不得商用。

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