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用于图案化应用的碳硬掩模及相关的方法技术
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下载用于图案化应用的碳硬掩模及相关的方法的技术资料
文档序号:26388534
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此处的实施例提供一种使用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺沉积非晶碳层的方法,及由此形成的硬掩模。在一个实施例中,一种处理基板的方法,包括以下步骤:将基板定位在基板支撑件上,基板支撑件安置于处理腔室的处理容积中;使包含碳氢化合物气体...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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