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本发明提供了一种发光装置及其制备方法，其中，装置中包括：倒装LED芯片；于倒装LED芯片出光侧表面设置的硅胶保护层；于倒装LED芯片中与电极侧表面相对的出光侧表面上硅胶保护层表面设置的出光层，出光层中包含有光转换材料；于出光层表面设置的阻隔...
该专利属于江西省晶能半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西省晶能半导体有限公司授权不得商用。

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